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关于全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会换届及征集委员的通知
发布时间:2021-08-06

各有关单位:

全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会(SAC/TC203/SC3)是经国家标准化管理委员会批准设立的,在全国范围内负责电子封装材料等领域标准化工作的专业标准化技术委员会。第一届TC203/SC3工作已满五年,根据《全国专业标准化技术委员会管理办法》(总局令191号)的相关要求,现开始筹备TC203/SC3标委会换届工作。本着广泛参与的原则,现面向全国各有关单位公开征集第二届TC203/SC3委员,具体要求通知如下:

一、征集范围

全国电子封装材料领域的生产者、经营者、使用者、消费者、公共利益方等单位的专业人员。教育科研机构、有关行政主管部门、检测及认证机构、社会团体等可以作为公共利益方代表。

二、委员条件

1.应符合《全国专业标准化技术委员会管理办法》的相关要求;

2.具有中级以上(含中级)专业技术职称,或具有中级及以上专业技术职称相对应的职务;

3.电子封装相关领域的专家或技术骨干,熟悉本专业领域业务工作,具有较高理论水平、扎实的专业知识和丰富的实践经验;具有较好的文字水平和外语水平;

4.掌握标准化基础知识,热心标准化事业,能积极参加技术委员会标准化活动,认真履行委员的职责和义务;

5.在我国境内依法设立的法人组织任职的人员,并经其任职单位同意推荐。

三、报送材料及要求

1.采取单位推荐或个人申请、所在单位推荐的方式,由候选人填写《全国专业标准化技术委员会委员登记表》(见附件)。

2.推荐单位负责审查登记表内容,单位负责人在登记表指定位置签署意见并加盖单位公章(公章复印无效),推荐单位对登记表内容的真实性负责。

3.请于2021年9月5日前,将委员登记表纸质材料一式3份(贴近期正面免冠二寸彩色照片,并加盖公章)、另附同底二寸照片2张(背后注明姓名),邮寄至技术委员会秘书处,并同时提交委员登记表Word版至秘书处邮箱(邮件主题:第二届TC203/SC3委员登记表-单位名称-姓名;Word文件命名方式:单位名称-委员姓名)。

4.封装分会秘书处将根据相关规定,对申报的委员候选人进行综合评定,形成第二届全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会换届方案,报全国半导体设备和材料标准化技术委员会、上级主管部门和国家标准化管理委员会审批。

5.所有报送资料将作为技术档案不再退还本人。

四、联系方式

秘书处承担单位:中国电子技术标准化研究院

通讯地址:北京市大兴区同济南路8号  

邮编:100176

联系人:吴怡然

电话:010-64102276

电子邮箱:wuyr@cesi.cn

                                 2021年8月6日


A-02全国专业标准化技术委员会委员登记表.doc
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